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高通骁龙8E6/8E6 Pro参数出炉:全系采用2nm工艺 小米18首发

快科技6月26日消息,高通骁龙8E6系列将于9月正式登场,该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数,此次高通将同时推出两款旗舰级芯片,分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro,型号对应SM8950和SM8975。

两款芯片均采用台积电2nm工艺制造,这也是高通旗下首款2nm制程的手机芯片。二者均配备自研Oryon CPU,采用2 3 3的八核心架构设计。

其中骁龙8E6 Pro共享16MB L2缓存,集成Adreno 850 GPU,并支持LPDDR6内存,峰值性能更为突出;而骁龙8E6同样共享16MB L2缓存,但集成的是Adreno 845 GPU,支持LPDDR5X内存,频率较骁龙8E6 Pro略低,在性能与功耗之间更侧重平衡。

值得一提的是,受台积电2nm制程工艺成本飙升影响,高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列或将迎来大幅涨价。供应链消息显示,上代骁龙8E5单颗成本已达280美元,而采用2nm工艺的骁龙8E6 Pro单片成本预计上涨20%,直接突破300美元大关,成本攀升或将推动安卓旗舰迎来新一轮涨价潮。

作为首发机型,小米18系列同时获得了骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的首发权。其中小米18 Pro将首发搭载骁龙8E6标准版,小米18 Pro Max则首发搭载骁龙8E6 Pro。至于标准版小米18,该机将延后发布,不会在9月亮相。

高通骁龙8E6/8E6 Pro参数出炉:全系采用2nm工艺 小米18首发

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(来源:站长之家)
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