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REDMI K90至尊版明天官宣:骁龙8E+散热风扇 性能挑战骁龙8E5

快科技6月23日消息,REDMI产品经理胡馨心暗示,REDMI K90至尊版预计将在明天正式官宣发布时间。

小米集团总裁卢伟冰表示,2026年行业普遍涨价,2-3K价位段的性能机变得愈发稀缺。REDMI深知行业的无奈,但不会辜负用户期待,K90至尊版的使命就是守住3K价位段,为这一档位的游戏性能自由而战。

据悉,K90至尊版全面继承了K90 Max最硬核的游戏基因,搭载骁龙8至尊版芯片,并内置最强风冷散热技术,性能表现足以硬刚骁龙8E5机型。

爆料显示,该机采用K90 Max同款顶级风冷方案,内置行业尺寸最大的风扇,配备11片经流场仿真调校的散热鳍片,大幅提升散热面积,并精准引导出风方向,风量利用率高达78.6%。

这套散热系统可实现最高10℃的降温效果,即使长时间游戏或多任务高负载运行,机身温度依然可控,彻底告别烫手、锁核、降频等常见问题。

此外,K90至尊版电池容量将超过8000mAh,外围配置全面看齐K90 Max,堪称K系列史上最强至尊机型。

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(来源:站长之家)
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