快科技11月30日消息,据报道,在2020年全球开发者大会上,苹果宣布将推出基于Arm架构的自研Mac芯片,并于同年11月发布首款M1芯片,正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。
随着后续M1 Pro、M1 Max、M2系列及M2 Ultra等芯片的陆续推出,苹果在2023年6月发布搭载M2 Ultra的Mac Pro,标志着其全系Mac产品已全面转向自研芯片,英特尔芯片逐渐退出苹果硬件体系。
时隔三年,这两大科技巨头有望在芯片领域再度携手。据知名分析师郭明錤透露,苹果计划采用英特尔的18A制程工艺,由英特尔为其代工部分M系列芯片。这意味着双方的合作模式将从以往的苹果采购英特尔芯片”转变为英特尔为苹果代工芯片”。

郭明錤进一步指出,英特尔最快将于2027年年中开始为苹果生产部分标准款M系列芯片。若该消息属实,届时代工产品可能为M6或M7芯片,应用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等设备。
英特尔正式涉足芯片代工业务,始于帕特基辛格担任CEO后推出的IDM 2.0”战略。在2021年3月的发布会上,基辛格宣布成立代工服务部门,对外提供芯片代工产能。
值得注意的是,他一直希望赢回苹果这一重要客户,并在2021年10月公开表示,希望能够逐步争取到苹果的代工订单。
若英特尔真能在2027年为苹果代工M系列芯片,其代工业务将迎来重大突破。获得苹果的订单不仅将带来可观的业务收入,更意味着其制造能力获得行业标杆企业的认可,有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。
()
(来源:站长之家)
免责声明:本站文章部分内容为本站原创,另有部分容来源于第三方或整理自互联网,其中转载部分仅供展示,不拥有所有权,不代表本站观点立场,也不构成任何其他建议,对其内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容, 请及时联系我们进行处理。